fbpx

SK Hynix připravuje produkční vzorky 128-vrstvých 4D NAND SSD a UFS

Trh NAND pamětí skáče mílovými skoky. Náš obor záchrany dat z SSD a mobilních zařízení s ním musí držet krok.

V červnu 2019 SK Hynix oznámil masovou produkci 128-vrstvých 1Tb (1 Terabit = 128GB) TLC (Triple-Level-Cell) 4D NAND flash pamětí. Před pár dny pak přípravu produkčních vzorků. V zařízeních pro koncové uživatele bychom se s novými SSD a UFS měli setkat již brzy.

Pojem SSD každý zná, s UFS se můžeme setkat například v mobilních telefonech. A právě tato zařízení v současnosti hýbou trhem. Kapacity se stále zvyšují, ceny klasických pevných disků (HDD) padají a jejich místo pozvolna nahrazují právě SSD. Alespoň v zařízeních pro koncové uživatele.

Ani ne po roce skok o 1 generaci

Před rokem SK Hynix nabídl uživatelům 5. generaci 3D NAND s 96 vrstvami. Tato generace s 96 vrstvami představovala pro SK Hynix významný technologický pokrok.
Nízké ceny je ovšem přiměly ke snížení produkce a jejich hlavním flash produktem stále zůstala 4. generace 3D NAND se 72 vrstvami. To by měla změnit právě 6. generace 3D NAND se 128 vrstvami, které SK Hynix označuje jako 4D NAND, což je spíš marketingové označení. Čtvrtý rozměr u těchto nových pamětí ale opravdu tak trochu najdeme. SK Hynix přišel s řešením, kdy se tzv. periferie přesune do samostatné vrstvy uložené pod vrstvami NAND a toto řešení umožní vyrábět menší paměťové čipy, což samozřejmě ocení například výrobci mobilních telefonů a jiných zařízení, kde jsou co nejmenší komponenty daného zařízení důležitým faktorem. Ve starších generacích NAND byla periférie uložena okolo bloků NAND. Tato koncepce SK Hynix je nazývána jako “Periphery Under Cell”.

6. generace NAND také přináší významné navýšení přenosové rychlosti, a to z 1.2GT/s na 1.4 GT/s, ačkoliv dosažení vyšší rychlosti je také limitováno paměťovým řadičem a lze očekávat, že vyšší rychlosti bude možné reálně dosáhnout až po plné implementaci podpory paměťového řadiče v koncových zařízeních.

Nárůst kapacity i rychlosti, snížení spotřeby

Výsledkem tedy budou 1Tb (128GB) TLC NAND se 128 vrstvami, kdy UFS 3.1 modul s kapacitou 1 TB bude mít tloušťku pouhý 1 mm. UFS moduly jsou využívány ve vyšších řadách mobilních telefonů a s novými UFS 3.1 se v tomto segmentu setkáme pravděpodobně ve druhé polovině roku 2020.

4D NAND budou samozřejmě využívány také v SSD discích, kde například nejnovější generace M.2 NVMe s kapacitou 2 TB bude mít spotřebu 3 W, což je ve srovnání s předchozími generacemi zlepšení o 50 %. Kapacitou 2 TB samozřejmě nabídka SSD nekončí. SK Hynix plánuje nabídnout SSD s kapacitami až 16 TB, které ovšem již nebudou určeny do běžných pracovních stanic. I zde se počítá s uvedením na trh ve druhé polovině roku 2020.

6. generace 128 vrstvých 4D NAND bude určena pro využití v high-end produktech. Na trhu i nadále zůstane 5. a 4. generace, které díky svým příznivějším cenám stále najdou uplatnění v cenově příznivějších zařízeních.

Závěrem bych zopakoval doporučení platné od počátku digitálního věku: Zálohujte data, o která nechcete přijít. Záchrana a obnova dat z SSD, UFS a dalších úložných zařízení založených na NAND může být komplikovanější, než u klasických HDD.

Tento web využívá k poskytování služeb cookies. Používáním tohoto webu udělujete souhlas s využitím cookies.